伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展,汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革, 智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台,是重要的技术发展和创新方向。
智能底盘技术产业在成本控制和核心竞争力挑战中均扮演中流砥柱的角色。智能底盘是实现智能驾驶任务的必要条件, 是自动驾驶技术落地的基石,是整车平台化、模块设计的抓手,抓住产业创新发展机遇,拥抱时代变化, 有利于助力我国新能源汽车产业格局重塑。第 23届中国工业博览会期间,我们将诚邀整车企业、 智能底盘核心零部件供应商企业,检测单位、科研院校等相关单位一起探讨电动智能汽车底盘发展趋势和未来发展之路。
09:55-10:00 | 主办方致辞 | 14:00-14:30 | 基于电子电气架构下的智能底盘技术开发 北汽新能源/蔚来汽车 |
10:00-10:30 | 线控底盘发展趋势及技术挑战 东风汽车/中汽研 |
14:30-15:00 | 博世跨域融合车辆动态控制系统2.0系统 博世底盘 |
10:30-11:00 | 电控悬架系统的国产化进程及技术突破 孔辉科技/保隆科技 |
15:00-15:30 | 全主动悬架系统在智能电动车的应用 比亚迪/马瑞利 |
11:00-11:30 | 线控转向功能安全探讨 蜂巢/舍弗勒 |
15:30-16:00 | 智能滑板底盘域控及全新架构的思考 悠跑/格陆博 |
11:30-12:00 | 商用车底盘创新应用 采埃孚/北汽福田 |
16:00-16:30 | 冗余智能制动系统的开发与挑战 同驭汽车/中汽创智 |
12:00-12:30 | 线控转向赋能智能底盘商业化落地 耐世特/德科智控 |
备注:议程为拟定,以到场为准。 | |
12:30-14:00 | 午休时间 |